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排名二级行业股票简称主营构成辨识度个股强度ATR5波动率涨幅收盘价换手率流通市值五天热股十天热股20天热股30天热股60天热股大涨幅次日平均涨幅240历史涨停标签三级行业一级行业主营业务介绍距离MA5距离MA10距离MA20分笔水上比例昨换手率量比总金额市盈(动)连板天上涨趋势低点抬升连涨天安全分辨识度一级行业排名辨识度二级行业排名辨识度三级行业排名梯队强度一级行业排名强度二级行业排名强度三级行业排名分笔平均线距离3日涨幅涨幅2昨涨幅20日涨幅60日涨幅年涨停天5日涨幅10日涨幅距离EMA60距离EMA120距离EMA240ema20连续大于ema60ema60连续大于ema20主力占比主买净额每股净资市净率上市日期地区市场股票代码2
159半导体灿芯股份芯片设计业务10.016.310.615.85122.824.5982.772.02.02.02.02.0-0.86存储芯片+芯片定制服务+次新股半导体制造电子提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务。11.3815.2819.4858.161.4387573.480.00..2.07838.011.02.0240.023.01.01.380.842.040.44-17.8658.2734.111.5212.1612.4523.470.033.06.04-7732.7410.4511.0820240411上海SH688691
261半导体长光华芯高功率单管系列15.012.89.10.24352.0337.3148.160.02.03.07.08.01.7光通信芯片+激光雷达半导体制造电子半导体激光芯片,器件及模块等激光行业核心元器件的研发,制造及销售。-4.26-0.1716.349638.030.99123293.68530.610..1.07512.05.01.0364.035.02.01.17-7.041.181.2914.739.183-1.6923.8249.6190.7156.14198.00.07.81427.7417.054.9320220401江苏SH688048
417半导体中芯国际集成电路晶圆代工2.010.095.525.57118.735.052358.680.00.00.00.00.0-2.26 半导体制造电子从事集成电路晶圆代工业务,以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务3.657.2313.08982.440.93562953.83185.370..1.090289.0114.06.02102.055.03.01.14-4.180.28-0.47-7.2627.7900.2-1.69.618.0713.50.052.0-0.06-11574.3518.96.2420200716上海SH688981
422半导体晶合集成集成电路晶圆代工4.010.037.036.9333.84.92365.640.00.00.00.00.01.04 半导体制造电子12英寸晶圆代工业务。6.649.0411.66972.790.8862638.0984.260.2.095185.063.05.02103.056.04.02.78-0.771.020.33-12.6734.250-1.25-4.827.547.8316.350.038.07.771183.8610.662.8920230505安徽SH688249
450半导体华虹公司集成电路晶圆代工7.09.698.66.69141.010.52476.991.01.01.01.02.00.38 半导体制造电子8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务,在不同工艺平台上,按照客户需求为其制造多种类的半导体产品;同时为客户提供包括IP设计、测试等配套服务。1.716.0212.37958.081.38274729.06606.10..1.07782.025.04.02105.058.05.01.110.553.431.230.4549.0212.34-5.813.7420.4140.438.00.09.2911170.4825.644.5620230807上海SH688347
1723半导体芯联集成其他业务,集成电路晶圆制造代工1.02.693.032.076.892.98309.640.00.00.00.00.0-8.99 半导体制造电子从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务。1.381.863.85911.990.93109272.40.00..1.085423.0167.07.02265.0127.06.00.613.71-2.375.148.5427.7907.8714.41.453.1710.580.028.0-15.84-16056.371.584.4320230510浙江SH688469
4640半导体赛微电子MEMS晶圆制造10.0-7.044.62.0745.8212.35159.880.00.00.00.00.0-0.42 半导体制造电子MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,以及新增的半导体设备业务。0.56-8.41-9.976810.170.6495700.99.330..1.07141.012.03.04449.0177.07.00.11-2.59-1.474.3817.3214.560-5.044.98-7.67-1.1317.980.02.0-3.53-13273.619.292.8820150514北京SZ300456