电子:15
| 排名 | 二级行业 | 股票简称 | 主营构成 | 辨识度 | 个股强度 | ATR5波动率 | 涨幅 | 收盘价 | 换手率 | 流通市值 | 五天热股 | 十天热股 | 20天热股 | 30天热股 | 60天热股 | 大涨幅次日平均涨幅240 | 历史涨停标签 | 三级行业 | 一级行业 | 主营业务介绍 | 距离MA5 | 距离MA10 | 距离MA20 | 分笔水上比例 | 昨换手率 | 量比 | 总金额 | 市盈(动) | 连板天 | 上涨趋势 | 低点抬升 | 连涨天 | 安全分 | 辨识度一级行业排名 | 辨识度二级行业排名 | 辨识度三级行业排名 | 梯队 | 强度一级行业排名 | 强度二级行业排名 | 强度三级行业排名 | 分笔平均线距离 | 3日涨幅 | 涨幅2 | 昨涨幅 | 20日涨幅 | 60日涨幅 | 年涨停天 | 5日涨幅 | 10日涨幅 | 距离EMA60 | 距离EMA120 | 距离EMA240 | ema20连续大于ema60 | ema60连续大于ema20 | 主力占比 | 主买净额 | 每股净资 | 市净率 | 上市日期 | 地区 | 市场 | 股票代码2 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 13 | 半导体 | 太极实业 | 设计和咨询,工程总包 | 13.0 | 40.26 | 9.42 | 6.2 | 26.88 | 33.11 | 437.55 | 2.0 | 3.0 | 6.0 | 6.0 | 7.0 | 0.86 | HBM后工序+存储芯片+先进封装+无锡国资 | 半导体封测 | 电子 | 半导体业务、电子高科技工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务。 | 13.24 | 27.77 | 48.05 | 96.0 | 0.88 | 1.06 | 741014.37 | 84.72 | 1 | ✔ | ✔ | 3.0 | 90 | 57.0 | 16.0 | 1.0 | 1 | 6.0 | 3.0 | 1.0 | 1.51 | 20.72 | 9.99 | 5.73 | 68.44 | 95.88 | 10 | 19.47 | 27.87 | 81.41 | 115.35 | 156.27 | 112.0 | 0.0 | 6.18 | -20363.06 | 4.18 | 5.0 | 19930728 | 江苏 | SH | 600667 |
| 18 | 半导体 | 汇成股份 | 显示驱动芯片封测 | 9.0 | 37.3 | 12.12 | -4.84 | 39.3 | 13.24 | 297.78 | 2.0 | 2.0 | 3.0 | 5.0 | 5.0 | 0.42 | HITS先进封装+存储芯片+显示驱动封测 | 半导体封测 | 电子 | 显示驱动芯片的先进封装测试服务。 | 11.07 | 25.21 | 47.59 | 98.0 | 22.97 | 1.11 | 339766.04 | 0.0 | 0 | . | . | 0.0 | 82 | 103.0 | 37.0 | 2.0 | 1 | 10.0 | 7.0 | 2.0 | 4.4 | 12.55 | 4.27 | 6.9 | 54.9 | 108.83 | 0 | 19.25 | 48.91 | 72.86 | 96.88 | 128.5 | 36.0 | 0.0 | 2.96 | -30103.26 | 4.31 | 6.98 | 20220818 | 安徽 | SH | 688403 |
| 121 | 半导体 | 长电科技 | 芯片封测 | 7.0 | 21.86 | 9.37 | -3.15 | 100.89 | 23.71 | 1485.75 | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 5.0 | 6.0 | 1.24 | 华为韬定律+CPO光引擎+先进封装+央企 | 半导体封测 | 电子 | 集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。 | 5.71 | 17.02 | 24.35 | 96.0 | 8.29 | 1.29 | 1954762.14 | 127.96 | 0 | ✔ | ✔ | 0.0 | 90 | 184.0 | 71.0 | 5.0 | 1 | 55.0 | 33.0 | 3.0 | 0.8 | 11.72 | 1.55 | 6.28 | 24.22 | 97.55 | 4 | 15.4 | 3.68 | 49.44 | 75.31 | 104.34 | 43.0 | 0.0 | -2.02 | -89489.1 | 16.08 | 5.16 | 20030603 | 江苏 | SH | 600584 |
| 161 | 半导体 | 华天科技 | 集成电路 | 6.0 | 18.53 | 8.26 | 0.71 | 22.56 | 23.17 | 651.58 | 0.0 | 0.0 | 0.0 | 2.0 | 2.0 | 3.05 | 先进封装+30亿扩产+存储封测 | 半导体封测 | 电子 | 集成电路封装测试 | 6.5 | 15.34 | 19.84 | 91.0 | 18.54 | 1.41 | 923921.1 | 187.74 | 0 | ✔ | ✔ | 3.0 | 87 | 198.0 | 73.0 | 6.0 | 2 | 75.0 | 43.0 | 4.0 | 0.93 | 14.48 | 2.94 | 6.9 | 29.27 | 51.08 | 6 | 17.07 | 1.92 | 36.38 | 51.41 | 69.39 | 36.0 | 0.0 | -1.33 | 15374.03 | 5.49 | 3.58 | 20071120 | 甘肃 | SZ | 002185 |
| 235 | 半导体 | 晶方科技 | 芯片封装及测试 | 3.0 | 15.77 | 8.05 | 4.62 | 52.31 | 21.29 | 298.11 | 0.0 | 0.0 | 1.0 | 3.0 | 3.0 | 1.85 | TSV封装+先进封装+车规CIS+分拆上市 | 半导体封测 | 电子 | 专注于传感器领域的封装测试业务 | 6.42 | 12.07 | 16.76 | 92.0 | 23.16 | 1.05 | 344917.25 | 113.89 | 0 | ✔ | ✔ | 5.0 | 93 | 344.0 | 134.0 | 12.0 | 2 | 102.0 | 58.0 | 5.0 | 0.66 | 4.12 | -0.89 | 4.25 | 26.69 | 63.25 | 3 | 3.63 | 2.53 | 34.23 | 48.43 | 62.38 | 43.0 | 0.0 | -7.27 | -14555.51 | 7.15 | 6.4 | 20140210 | 江苏 | SH | 603005 |
| 300 | 半导体 | 甬矽电子 | 扁平无引脚封装产品,系统级封装产品 | 5.0 | 13.24 | 9.38 | -2.06 | 75.52 | 8.34 | 327.28 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 3.0 | 3.0 | 0.51 | 先进封装+AI芯片+转债赎回 | 半导体封测 | 电子 | 集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务,以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。 | 1.92 | 8.09 | 16.54 | 89.0 | 9.41 | 0.84 | 269725.03 | 307.51 | 0 | ✔ | . | 0.0 | 92 | 232.0 | 86.0 | 7.0 | 2 | 130.0 | 74.0 | 6.0 | 0.4 | 14.95 | 4.47 | 7.02 | 37.13 | 96.69 | 2 | 13.3 | 14.73 | 31.91 | 50.24 | 75.32 | 51.0 | 0.0 | 0.91 | 2578.56 | 6.35 | 11.41 | 20221116 | 浙江 | SH | 688362 |
| 408 | 半导体 | 颀中科技 | 显示驱动芯片封测 | 4.0 | 10.64 | 9.36 | 2.19 | 21.0 | 15.26 | 69.88 | 1.0 | 1.0 | 2.0 | 3.0 | 3.0 | 3.12 | 半导体封测 | 电子 | 主要从事集成电路的先进封装与测试业务,目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片,射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。 | 4.88 | 9.92 | 6.91 | 95.0 | 14.35 | 1.16 | 83461.0 | 0.0 | 0 | . | ✔ | 1.0 | 90 | 268.0 | 101.0 | 10.0 | 2 | 167.0 | 92.0 | 7.0 | 0.63 | 6.89 | 1.54 | 1.68 | 33.1 | 50.16 | 0 | 12.35 | -11.2 | 25.19 | 36.79 | 48.68 | 32.0 | 0.0 | 9.02 | -6519.97 | 4.9 | 3.9 | 20230420 | 安徽 | SH | 688352 | |
| 447 | 半导体 | 气派科技 | 其他业务,集成电路封装测试 | 4.0 | 9.61 | 7.13 | 3.39 | 40.81 | 10.23 | 41.72 | 0.0 | 0.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 0.44 | 先进封装+定增扩产+存储芯片 | 半导体封测 | 电子 | 集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案 | 3.08 | 6.13 | 13.35 | 57.0 | 7.02 | 0.69 | 26766.7 | 0.0 | 0 | . | . | 1.0 | 88 | 274.0 | 106.0 | 11.0 | 2 | 177.0 | 98.0 | 8.0 | 0.61 | 6.66 | 2.16 | 2.7 | 13.49 | 38.52 | 2 | -0.05 | 20.62 | 19.69 | 29.97 | 44.19 | 54.0 | 0.0 | -11.31 | 1437.37 | 6.39 | 6.13 | 20210623 | 深圳 | SH | 688216 |
| 462 | 半导体 | 蓝箭电子 | 自有品牌,封测服务 | 5.0 | 9.12 | 6.94 | 3.55 | 30.89 | 19.07 | 43.75 | 0.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 0.23 | 拟收购芯翼+半导体封测+存储芯片 | 半导体封测 | 电子 | 半导体器件制造及半导体封装测试 | 2.84 | 4.27 | 13.88 | 92.0 | 16.26 | 0.72 | 56177.47 | 0.0 | 0 | . | . | 1.0 | 82 | 245.0 | 93.0 | 8.0 | 2 | 182.0 | 102.0 | 9.0 | 0.47 | -6.13 | -3.29 | 1.78 | -6.65 | 5.5 | 2 | 12.71 | 14.49 | 13.95 | 17.7 | 21.15 | 10.0 | 0.0 | -5.98 | -6139.07 | 6.12 | 4.61 | 20230810 | 广东 | SZ | 301348 |
| 576 | 半导体 | 通富微电 | 集成电路封装测试 | 8.0 | 6.47 | 7.38 | -7.98 | 71.6 | 14.12 | 1035.96 | 0.0 | 0.0 | 1.0 | 2.0 | 3.0 | 3.39 | CPO封装+AMD产业链+存储芯片封测 | 半导体封测 | 电子 | 集成电路封装测试 | -1.57 | 5.15 | 7.79 | 100.0 | 15.71 | 1.22 | 1113316.86 | 78.71 | 0 | . | . | 0.0 | 87 | 124.0 | 46.0 | 3.0 | 3 | 213.0 | 119.0 | 10.0 | 1.86 | 10.94 | 1.56 | 6.82 | 10.68 | 54.25 | 8 | 13.61 | -3.98 | 19.29 | 33.78 | 56.11 | 47.0 | 0.0 | -2.37 | 17033.78 | 10.32 | 6.62 | 20070816 | 江苏 | SZ | 002156 |
| 655 | 半导体 | 大港股份 | 集成电路测试及相关 | 4.0 | 5.06 | 4.29 | -2.42 | 18.53 | 7.39 | 104.23 | 0.0 | 0.0 | 0.0 | 0.0 | 0.0 | -0.86 | 存储芯片+集成电路测试+三季报增长+国企改革 | 半导体封测 | 电子 | 集成电路、园区服务及房地产尾盘业务。 | -0.01 | 4.1 | 7.58 | 90.0 | 9.76 | 1.09 | 61178.0 | 67.85 | 0 | . | . | 0.0 | 93 | 264.0 | 97.0 | 9.0 | 3 | 232.0 | 128.0 | 11.0 | 0.25 | 7.16 | 1.24 | 3.99 | 0.96 | 7.42 | 4 | 10.18 | 3.28 | 8.31 | 10.67 | 14.58 | 35.0 | 0.0 | 0.52 | 3777.13 | 5.83 | 3.08 | 20061116 | 江苏 | SZ | 002077 |
| 659 | 半导体 | 伟测科技 | 晶圆测试 | 2.0 | 4.99 | 6.73 | -2.18 | 167.9 | 8.23 | 277.68 | 0.0 | 0.0 | 0.0 | 1.0 | 1.0 | -1.76 | 半导体封测 | 电子 | 晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。 | 1.7 | 3.69 | 8.15 | 95.0 | 8.36 | 0.99 | 123319.63 | 97.97 | 0 | ✔ | ✔ | 0.0 | 100 | 382.0 | 150.0 | 13.0 | 2 | 233.0 | 129.0 | 12.0 | 0.56 | 4.23 | 0.52 | 2.74 | 5.21 | 25.15 | 0 | 8.73 | 8.12 | 9.62 | 19.53 | 40.33 | 203.0 | 0.0 | -2.08 | -1067.95 | 24.93 | 6.63 | 20221026 | 上海 | SH | 688372 | |
| 772 | 半导体 | 利扬芯片 | 芯片成品测试 | 7.0 | 3.21 | 6.32 | -2.67 | 39.0 | 5.96 | 92.08 | 0.0 | 0.0 | 0.0 | 1.0 | 2.0 | -0.83 | 存储芯片+HBM测试+芯片测试 | 半导体封测 | 电子 | 集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。 | -0.83 | 2.14 | 6.44 | 75.0 | 6.99 | 1.78 | 85050.64 | 673.37 | 0 | . | . | 0.0 | 77 | 165.0 | 61.0 | 4.0 | 3 | 265.0 | 147.0 | 13.0 | 1.7 | 8.22 | 3.54 | 2.91 | 1.8 | 40.47 | 3 | 16.48 | 8.94 | 7.69 | 14.29 | 27.02 | 47.0 | 0.0 | 2.54 | 884.52 | 6.8 | 5.81 | 20201111 | 广东 | SH | 688135 |
| 845 | 半导体 | 华岭股份 | 测试服务 | 1.0 | 2.2 | 8.01 | -1.86 | 18.44 | 3.86 | 43.74 | 0.0 | 0.0 | 0.0 | 0.0 | 1.0 | 1.06 | 半导体封测 | 电子 | 集成电路测试软件开发、设计验证、集成电路晶圆及成品测试。 | 1.03 | 4.32 | 3.27 | nan | 5.42 | 1.28 | 10526.58 | 0.0 | 0 | . | . | 0.0 | 75 | 453.0 | 180.0 | 15.0 | 2 | 279.0 | 154.0 | 15.0 | nan | -3.17 | -3.56 | 0.93 | -11.11 | -10.21 | 0 | -1.29 | -5.67 | -0.46 | -5.46 | -10.63 | 0.0 | 90.0 | 0.0 | 0.0 | 3.83 | 4.39 | 20221028 | 上海 | BJ | 920139 | |
| 847 | 半导体 | 华岭股份 | 测试服务 | 1.0 | 2.2 | 8.01 | -1.86 | 18.44 | 3.86 | 43.74 | 0.0 | 0.0 | 0.0 | 0.0 | 1.0 | 1.06 | 半导体封测 | 电子 | 集成电路测试软件开发、设计验证、集成电路晶圆及成品测试。 | 1.03 | 4.32 | 3.27 | nan | 5.42 | 1.28 | 10526.58 | 0.0 | 0 | . | . | 0.0 | 75 | 436.0 | 175.0 | 14.0 | 2 | 278.0 | 153.0 | 14.0 | nan | -3.17 | -3.56 | 0.93 | -11.11 | -10.21 | 0 | -1.29 | -5.67 | -0.46 | -5.46 | -10.63 | 0.0 | 90.0 | 0.0 | 0.0 | 3.83 | 4.39 | 20221028 | 上海 | BJ | 920139 |